
支持雙面刷洗和邊緣刷洗Brush快速更換。
Mega-Sonic,DIW,N2等基本配置可選。
支持與CMP設(shè)備互聯(lián)/離線水槽上料。
Robot自動(dòng)上下片。
支持自動(dòng)混液和供液。
支持6&8&12 inch Wafer。
可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化多腔搭配。
專業(yè)材質(zhì)選用:實(shí)現(xiàn)對(duì)Particle的高效管控。
Wafer在各Chamber之間采用密閉環(huán)境模塊化搬運(yùn)。