江蘇芯夢半導體設備有限公司

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集成電路

電化學沉積設備

Xtrim-ECD-300

設備概述

loadport*2、ROBOT、 浸潤槽、電鍍槽、清洗槽、干燥槽

設備亮點

定制化

  • 支持8&12 Inch Wafer

  • 可根據客戶需求進行定制化搭配

自動化生產

  • Robot自動上下片

  • 自動混液和添加，實時監(jiān)控藥液成分

模塊化設計

  • 根據需求配置腔體：Cu、Ni、Sn/Ag、Au

  • 可靈活配置功能模塊

應用領域

  • 適用工藝：TSV、Pillar、RDL、Bump