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近日，江蘇芯夢半導體設(shè)備有限公司自主研發(fā)的最新一代Lapping Cleaner清洗機已實現(xiàn)批量交付，這標志著公司在半導體設(shè)備制造領(lǐng)域又向前邁出了堅實的一步！

設(shè)備亮點

n綜合優(yōu)勢：本設(shè)備融合了槽式多片高效清洗與水平單片精刷技術(shù)，實現(xiàn)了清洗效率與潔凈度的雙重提升，為行業(yè)樹立了新的標桿。

n智能設(shè)計：該設(shè)備可無縫對接機器人自動上料及OHT自動下料系統(tǒng)，顯著降低了對人力資源的依賴。同時，關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)的各工藝參數(shù)均能實現(xiàn)實時智能采集與云端上傳，確保硅片的品質(zhì)穩(wěn)定且卓越。

n環(huán)保節(jié)能：通過精心設(shè)計的工藝流程，我們有效延長了藥液的使用壽命，為企業(yè)節(jié)省運營成本的同時，也積極響應了環(huán)保號召。

核心流程簡述

主要流程涵蓋了預清洗、深度清潔、精細刷洗等多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其中應用了包括多片噴淋、超聲、單片刷洗、高壓干燥等前沿技術(shù)，實現(xiàn)了對硅片的高效、徹底清潔，并確保了產(chǎn)品的品質(zhì)。在下料階段，利用機器人精準操作，將清洗完成的硅片插入FOUP，并實現(xiàn)與OHT的無縫對接，實現(xiàn)了自動化生產(chǎn)。

作為國內(nèi)半導體行業(yè)的助跑者，江蘇芯夢正以實際行動踐行著對技術(shù)創(chuàng)新的承諾。面向未來，我們還將持續(xù)加大研發(fā)投入，深化技術(shù)革新，為中國乃至全球半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻更多力量！